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EVG610键合对准系统专为晶圆与晶圆对准设计,晶圆尺寸最大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。


二、特征

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